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比亚迪芯片子公司冲创业板:拟募资近 27 亿元,布局三个大项目

2021-07-05 19:35:12 车东西 James 编辑:奇奇 浏览数:12还学网

7 月 2 日消息,就在前两天,行业重点关注的热点事件 —— 比亚迪拟拆分比亚迪半导体,并在深交所创业板上市有了最新进展。目前,深圳证券交易所已经受理比亚迪半导体首次公开发行股票并在创业板上市的申请。在深交所官网,同步公...

7 月 2 日消息,就在前两天,行业重点关注的热点事件 —— 比亚迪拟拆分比亚迪半导体,并在深交所创业板上市有了最新进展。目前,深圳证券交易所已经受理比亚迪半导体首次公开发行股票并在创业板上市的申请。

在深交所官网,同步公布了比亚迪半导体提交的 IPO 招股书的申报稿。

▲比亚迪半导体招股书申报稿

根据比亚迪半导体提交的 IPO 招股书,比亚迪半导体 IPO 拟募资总额为 26.86 亿元。募集资金将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金等三个领域。

比亚迪半导体的核心业务就是功率半导体,其 IGBT 模块全球销售额排名第二,仅次于英飞凌。同时,比亚迪半导体还已经量产了 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等多种产品。

在股权结构方面,比亚迪半导体共有 45 位股东,其中比亚迪股份占有股比最高,达到 72.3%。

技术储备上,比亚迪半导体拥有 15 项核心技术、187 件核心专利。

面向未来,比亚迪半导体希望能够不断扩大第三方市场,将产品出售给更多客户。同时,加快产线建设和人才队伍建设。

作为国内布局新能源汽车最早、市值最高的车企之一,比亚迪希望拆分比亚迪半导体独立上市是一个大胆的尝试。面对国内芯片行业的大环境,比亚迪半导体也代表着中国芯片行业一颗闪耀的星,独立上市将受到更多关注。

比亚迪半导体 IPO 招股书显示,公司将独立于母公司比亚迪单独上市。

比亚迪半导体拟公开发行人民币普通股(A 股)不超过 5000 万股,公司股东不公开发售股份,公开发行的新股不低于本次发行后总股本的 10%。发行后,比亚迪半导体的总股本不超过 5 亿股。

目前,比亚迪半导体的每股发行价格暂未正式公布。也就是说,募集资金总额暂时未知。

募集资金将有三个用途,其中包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

其中,新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额为 7.36 亿元,其中拟使用募集资金 3.12 亿元。功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目投资总额为 20.74 亿元,全部来自于募集资金。补充流动资金也全部来自拟募集资金,为 3 亿元。

▲比亚迪半导体募资用途

据此推算,比亚迪半导体在募集资金后将在三个项目中总共投资 31.10 亿元。并且,IPO 拟募资总额为 26.86 亿元。

6 月 29 日,比亚迪半导体上市申请已经被深交所创业板受理,下一步还将进行问询、上市委会议、提交注册等多个流程,比亚迪半导体 IPO 的更多细节也将随着上市临近而不断公布。

除股票发行计划外,比亚迪半导体在其 IPO 招股书中还公布了公司的基本情况和经营状况。

从业务数据上看,2018 年度~2020 年度(截至当年 12 月 31 日),比亚迪半导体营业收入分别为 13.40 亿元、10.96 亿元和 14.41 亿元,净利润分别为 1.04 亿元、8511.49 万元、5863.24 万元。

▲比亚迪半导体近三年关键财务数据

其中,2019 年度相比 2018 年度营业收入同比下降 18.2%,净利润下降 18.07%。比亚迪半导体认为,主要原因是受到新能源汽车行业补贴退坡影响,下游新能源汽车行业整体低迷,销售额出现明显下滑。

2020 年度新能源汽车行业回暖,营业额反超 2018 年度。不考虑股份支付费用,2020 年比亚迪半导体净利润为 1.33 亿元,相比 2019 年度增长 56.18%。2020 年,由于比亚迪半导体实施期权激励计划,股份支付后的净利润反而相比 2019 年有所下降。

值得注意的是,比亚迪半导体从 2018 年度~2020 年度研发投入占营业收入占比逐年升高,分别是 8.20%、8.87%、9.42%。

从经营情况上看,比亚迪半导体从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。自 2004 年成立以来,比亚迪半导体以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

▲比亚迪半导体产品在汽车中的应用

在汽车领域,比亚迪半导体已量产 IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品,应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等领域。

在工业、家电、新能源和消费电子领域,比亚迪半导体也已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产品。

从市场地位上看,在功率半导体方面,比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链 IDM 模式。2019 年~2020 年,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用 IGBT 模块全球厂商中排名第二,仅次于英飞凌,在国内厂商中排名第一。

在 IPM 领域,2019 年比亚迪半导体 IPM 模块销售额在国内厂商中排名第三,2020 年同样保持国内前三的地位。

在 SiC 器件领域,比亚迪半导体已实现 SiC 模块在新能源汽车电机驱动控制器中的规模化应用。同时,比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

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